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Laser-Mikromaterialbearbeitung


Der herstellerunabhängige Kurs "Laser-Mikrobearbeitung" vermittelt die für den industrienahen Einsatz notwendigen Grundlagen zur praxisorientierten Anwendung gepulster Laserstrahlung. Die Vorträge zur Sach- und Fachkunde werden durch praktische Arbeiten im Laser-Applikationslabor begleitet. Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, um eine gute Betreuung bei der individuellen Hands-on-Durchführung, auf Wunsch an eigenen Proben, zu gewährleisten.
Als interdisziplinäre Forschungs- und Ausbildungseinrichtung verfügt die gemeinnützige Laser- und Medizin-Technologie GmbH, Berlin (LMTB) über ein eigenes Laser-Applikationslabor für die Mikrobearbeitung, welches für den Kurs genutzt wird. Die Vermittlung der lasertechnischen und physikalischen Grundlagen erfolgt durch erfahrene Ingenieure und Physiker.
Der Kurs bietet einen Überblick über die Grenzen und Möglichkeiten von unterschiedlichen Laserquellen und Strahlführungssystemen für die Lasermikrobearbeitung in verschiedenen Einsatzgebieten. Er richtet sich an interessierte Fachkräfte, Ingenieure, wissenschaftliche Mitarbeiter und auch Entscheidungsträger, die z.B. vor einer Investitionsentscheidung stehen. Ein wichtiger Diskussionspunkt ist die Entwicklung von Umsetzungsstrategien und deren Risikoabschätzung, abhängig von der Geometrieanforderung (z.B. beim Bohren und Schneiden) und der Werkstoffklasse (z.B. Glas oder Metall). Im Kurs zur Laser-Mikrobearbeitung werden die Laserprozessparameter wie Pulsdauer, Spitzenintensität, Fokussierbarkeit, Energieflussdichte und Pulsverteilung auf dem Werkstück, aber auch Fragestellungen zur Materialreaktion, dem Prozessmonitoring und der nachfolgenden Überprüfung der Ergebnisse behandelt.

Kursablauf
Die Kurse beginnen montags um 10:00 Uhr und enden dienstags um 16:00 Uhr.

1. Tag - Grundlagen und Praktikums-Modul (1):
Am Vormittag des ersten Kurstages erfolgt eine Einführung in die Grundlagen der Laser-Mikrobearbeitung mittels multimedialen Vorträgen. Vorgestellt werden die physikalischen Wirkmechanismen bei der Wechselwirkung von kurz- und ultrakurz-gepulster Laserstrahlung mit Werkstoffen am Beispiel von Metall und Glas. Im Mittelpunkt des Vortrags steht dabei der Einfluss von relevanten Laserparametern und weiteren Prozessparametern auf die Lasermikrobearbeitung. In den Praktikums-Modulen (1) bis (3) werden diese Inhalte weiter vertieft. Mögliche Analysemethoden bei der Charakterisierung von Laserstrahlung und zur Bewertung der Lasermikrobearbeitung werden diskutiert. Am Nachmittag wird diese applikationsnahe Thematik mit dem Praktikums-Modul (1) fortgesetzt.

2. Tag - Praktikums-Modul (2) und (3):
Inhalt des zweiten Kurstages ist die Durchführung von zwei weiteren Praktikumsmodulen zur Lasermikrobearbeitung. Hierbei beträgt die Gruppengröße maximal 4 Teilnehmer. Bei mehr als 4 Kursteilnehmern erfolgt eine Aufteilung in Gruppen, die getrennt an einer jeweiligen Laserbearbeitungsstation ihr ca. 3 stündiges Praktikums-Modul (2) bzw. Praktikums-Modul (3) durchführen. Nach dem Mittagessen erfolgt der Wechsel, so dass alle Kursteilnehmer das vollständige Praktikumsprogramm fertig stellen.
Für die Analyse der Bearbeitungsergebnisse stehen verschiedene optische Mikroskope zur Verfügung. Zum Abschluss des Kurses kommen alle Teilnehmer für eine gemeinsame Diskussion der Ergebnisse und gewonnenen Erkenntnisse zusammen. Als Kursmaterial erhalten die Teilnehmer ein Kursskript zu den Grundlagen und zum Praktikum. Die Teilnehmer können zudem Kopien der Mikroskopaufnahmen ihrer Bearbeitungsergebnisse aus dem Praktikum mitnehmen.

Inhalte der Praktika
Praktikums-Modul (1) - Charakterisierung von Laser-Parametern im Betrieb:

Ziel: Räumliche und zeitliche Intensitätsverteilung von Laserstrahlung
Analysetechnik: Photodioden, Oszilloskop, CCD-Kamera, diverse Optiken
Messung der Pulsdauer und Wiederholrate
Analyse der Laserstrahlqualität M2
Bestimmung und ggf. auch Einstellung der Laserpolarisation


Praktikums-Modul (2) - Mikrobearbeitung von Glas mit Nanosekunden-Laserpulsen:

Ziel: Mikro-Bohren und -Schneiden von Glas bei 532 nm,
Anlagentechnik: Lasersystem, Strahlführung, Scannersystem, CNC-Achsen
Fokuslagenbestimmung an der Vorder- und Rückseite der Glasproben
Variation der Laserprozessparameter (Einzelpulsenergie, Wiederholrate)
Einfluss der Pulsverteilung bei der Bearbeitung (Vorschubgeschwindigkeit)


Praktikums-Modul (3) - Mikrobearbeitung von Metall mit Pikosekunden-Laserpulsen:

Ziel: Mikro-Bohren und -Schneiden von Metallfolien bei 532 nm,
Anlagentechnik: Lasersystem, Strahlführung, Scannersystem, CNC-Achsen
Fokuslagenbestimmung und Schwellenabschätzung zur Voreinstellung der Pulsenergie
Einfluss der Pulsverteilung bei der Bearbeitung (Vorschubgeschwindigkeit)
Einfluss der Materialstärke von Edelstahl bei der Bohrlochgeometrie

Anbieter:


Laser- und Medizin-Technologie GmbH Berlin
Fabeckstr. 60-62
14195 Berlin
Tel.: +49 30 8449 23 - 43
Fax: +49 30 8449 23 - 99
kurse(at)LMTB(dot)de
http://www.lmtb.de
Ansprechpartner: Martina Schöppe

Termin:
12.09.2016 10:00 Uhr bis
13.09.2016 16:00 Uhr
2 Tage

Teilnehmergebühren:
1.400,00 EUR
OpTecBB- bzw. OptecNet-Mitglieder: 10% Nachlass (1.260,00 EUR)

Teilnehmerplätze: 4-8

Veranstaltungsort:
Laser- und Medizin-Technologie GmbH, Berlin
14195 Berlin
Fabeckstr. 60-62

Link zur Veranstaltung

Anmeldung

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